展会回顾 | 工业物理亮相CSEAC 2025半导体行业年会
为期三天的第十三届半导体设备与核心部件及材料展(CSEAC 2025)今天迎来了最后一个展出日。展会规模空前,展出面积达6万平方米,设立五大展区、七大展馆,汇聚1130家展商,三天吸引了超过十万名专业观众。这里不仅展示了半导体领域最前沿的设备、核心部件和先进材料,也成为上下游产业交流与合作的重要平台。
作为测试与测量领域的专业设备供应商,工业物理在本次展会上携带6款明星设备亮相,“麻雀虽小,五脏俱全”,用真实的演示和互动,展示了我们在半导体与电子行业的专业价值。
展台反馈与交流成果
三天展会期间,工业物理展台吸引了来自半导体、光电、新能源及科研院所的专业观众驻足,观众对以下设备表现出特别浓厚兴趣:

作为可以现场实测的样机设备,SpecMetrix几乎成为了工业物理展台的“明星”,吸引了最多的观众关注与交流,许多客户(包括半导体科技、芯片与光电科技、科研实验室、涂层技术公司等)对其应用表现出浓厚兴趣。
作为工艺监控的核心设备,SYSTECH EC913微量氧分析仪和TQC Sheen炉温跟踪仪同样在现场赢得了工程师和研究人员的积极探讨,不少观众带着具体应用问题前来交流。
工业物理参展设备与应用亮点
🔬 SpecMetrix® 实验室版非接触涂层厚度与膜厚测试仪
· 现场实机演示成为观众焦点,尤其吸引来自半导体、光电及科研院所的客户。
· 应用场景:可对PCB、FPC、晶圆保护涂层、光刻胶、PI膜以及功能性绝缘膜进行非接触、非破坏的膜厚检测,精度可达亚微米级,适合研发验证与质量追溯。
· 在SMT/TCB/RTP等热加工工艺中提供实时氧含量监测,确保工艺在无氧或低氧环境下顺利进行。
· 应用场景:先进封装焊接、回流焊炉、热处理腔体中的氧含量控制,保障焊点可靠性并降低不良率。
· 提供高分辨率泄漏/流量检测,支持IP67等效密封性测试。
· 应用场景:封装壳体、模组、传感器和连接器的气密性验证,确保防水、防尘性能符合标准。
· 实时记录和分析加热/冷却曲线。
· 应用场景:可用于回流焊、固化炉及热处理工艺中,帮助工艺工程师验证温度曲线,提升制程稳定性。
· 可在数秒内完成液滴接触角测量。
· 应用场景:用于PCB、玻璃基板、柔性膜材表面的润湿性与清洁度评估,优化前处理和涂层一致性。
虽然展位精简,但凭借现场实测演示与专业交流,我们展现了工业物理在半导体行业检测领域的深度应用价值。
从膜厚到密封,从气氛监控到表面分析,我们的解决方案正在为客户提供真实可靠的数据支持。
感谢三天以来每一位到访的客户与伙伴!如需更多测试应用资料或预约样品测试,欢迎随时联系工业物理!