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行业

半导体制造

共同成就瞩目的半导体制造工艺

 

回流炉,即回流焊炉,是电子科技工业SMT制程所需要的一种设备。

 

回流焊炉的主要作用是对贴装好元件的线路板进行焊接,使元器件和线路板结合到一起。其工作过程是通过回流焊炉运输轨道进行运输,使贴在锡膏上的元器件经过回流焊炉内温区的变化而固定在一起。

在电子元器件贴片中,经常会用到回流焊技术,它也是将表面贴装元件连接到印刷电路板(PCB)的常见形式。贴装好SMT元件的线路板经过回流焊炉导轨的运输分别经过回流焊炉的预热区、保温区、焊接区、冷却区,经过回流焊炉这四个温区的作用后形成完整的焊接点。

而之所以对其命名为”回流焊”,是因为气体(氮气)在焊机内循环流动产生高温达到焊接目的。

 

在回流焊工艺中,预热和焊接过程的无氧环境至关重要。工业产品,特别是电子元器件,对于氧气、水汽、潮湿等因素非常敏感。在回流焊过程中,如果焊炉内存在氧气或空气接触,则焊接成品元件将受到致命威胁,导致元件氧化或虚焊,最终造成难以预估的经济损失。

 

工业物理解决方案

 

为了尽量减少焊接表面上的氧化,一些烘箱在氮气(N2)覆盖层下进行回流阶段,以确保无氧环境。这一过程进一步减少了产品中的缺陷。通过监测氧气,可以控制氮气的进料,以确保产品质量,并节省气体消耗。

对于回流焊过程中的微量氧分析,工业物为您提供 Systech Illinois 希仕代 EC913 系列电池氧分析仪,快速测量ppm级微量氧含量,并提供自动隔离保护功能,避免接触空气。

EC913氧分析仪采用专利设计的 RACE™ 电池传感器,专用于监测多种工业气体及氮气吹扫中的微量氧。设备在监测惰性和易燃气体时可实现从空气到ppm级的超快速响应,同时提供充分的保护,防止ppm 级微量传感器接触空气。

 

点击此处,您可查看完整版工业物理-半导体行业回流焊炉氧分析仪应用

 

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