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应用

工业物理 × 半导体行业:多维度测试解决方案,守护工艺每一步

2025年7月17日阅读时间:5 分钟

Systech

TME

TQC Sheen

半导体行业

希仕代

氧分析仪

涂层测试

盐雾腐蚀试验

工业物理 × 半导体行业:多维度测试解决方案,守护工艺每一步

 

随着半导体制造技术不断迈向更高精度、更复杂的封装形式,测试与测量技术作为支撑良率提升与产品稳定性的关键工具,也正在被重新定义。

作为全球专业的实验室测试与测量设备制造商,工业物理携旗下多品牌矩阵,正在为半导体产业链中的多个核心环节,提供一站式、覆盖工艺上下游的测试解决方案。

 

精密控制,从氧含量开始

EC913 & ZR810 微量氧分析仪:应用于SMT、TCB及试验箱环境监测

 

在半导体制造中,无论是SMT回流焊接,还是TCB键合工艺,氧气都被视为最重要的“隐形杂质”之一。超过50 ppm的氧含量可能导致焊点氧化、导电性下降,甚至造成空洞、开缝等缺陷。而在TCB等先进封装设备中,对氧含量的控制更严苛,往往要求低于10 ppm,甚至1 ppm。

工业物理旗下英国希仕代SYSTECH品牌的EC913(电化学)ZR810(氧化锆)系列微量氧分析仪,可实现对关键制程环境中氧含量的实时监控。其可在环境空气条件下于2分钟内检测至 2 ppm,支持回流炉、真空炉、惰性保护腔体等不同环境的氧含量精准管理。

✅ 应用用户包括:台积电(TSMC)、Intel、NVIDIA等国际厂商

此外,工业物理旗下荷兰TQC Sheen的炉温跟踪仪也常用于温度曲线控制与焊接窗口优化,在电子封装与热处理过程中协助用户提升热工艺一致性。

▶️ TQC Sheen CurveX4 炉温跟踪仪视频

 

非接触 · 亚微米,实时膜厚与涂层测量

SpecMetrix®:涂层厚度/膜重非接触测量解决方案

 

从光刻胶、绝缘层到封装材料,膜厚控制是半导体制造中的基础指标。SpecMetrix®实验室膜厚/重测试站,采用ROI增强型光学干涉技术,可实现对干涂层样品的非接触、非破坏性、亚微米级厚度测量。

SpecMetrix 可适用于:

•  光刻工艺中的涂层厚度评估

•  绝缘层与钝化层测量

•  封装材料均匀性检查

•  化学机械平坦化(CMP)工艺厚度监测

测量范围:0.2–250 μm;测量频率高达每秒100次;测量精度达±1%(基于NIST可追溯标准)。支持单点与扫描模式,适用于实验室验证及涂布工艺优化。

▶️ SpecMetrix 实验室版膜厚测量仪测试视频

 

电子产品密封性,不容忽视

TME · Worker Integra:支持IP67等效等级的气密性测试

 

面对越来越多具备防尘防水要求的消费电子产品,工业物理旗下 TME 的 Worker Integra 系列检漏仪提供从1到4通道的集成式空气泄漏测试、流量测试、压力衰减与真空测试,帮助用户快速验证整机与部件密封性能。

测试压力范围覆盖15–150 psig,流量可达10 L/min,适用于从小型传感器到整机的全尺寸产品测试,助力客户构建严谨的IP67级别防护质量控制体系。

✅ 应用用户包括:A类电子品牌代工厂

▶️ 工业物理IP67等效测量视频

 

表面性能影响工艺稳定性

PGX+ 接触角测试仪:用于润湿性、水滴角检测

 

在半导体与电子行业中,表面处理质量直接决定了多个关键工艺环节的稳定性。例如在封装、涂覆、键合、喷墨打印或材料镀膜等工艺中,若基材表面存在残留污染物或润湿性能不均,将大幅提升工艺缺陷率,如涂层不连续、附着力不良、焊接失效等。

隶属于工业物理旗下荷兰TQC Sheen品牌的 Fibro PGX+ 接触角测试仪可对材料表面进行快速、精准、便携式的接触角测量,帮助工程师在实验室及生产现场实时评估基材表面亲疏水特性和清洁度水平。

其自动滴液功能与图像识别技术,可在2秒内完成完整测试流程,为研发阶段材料筛选、涂层一致性验证、清洗工艺优化提供有力工具。

✅ 应用客户包括:富士康、华星光电、宸鸿科技、彩虹光电等

▶️ 工业物理PGX+接触角测试仪视频

 

抗腐蚀能力不可忽视

C&W 盐雾试验箱:模拟极端气候环境,验证材料稳定性

 

随着电子产品日益广泛地应用于户外、工业、高湿等复杂场景,其结构件、电路板及连接件的防腐蚀性能正成为影响产品寿命和安全性的关键因素之一。尤其在高密度集成器件与轻薄结构下,任何微小的腐蚀点都可能引发功能故障甚至整机失效。

隶属工业物理旗下TQC Sheen品牌的 C&W 盐雾与循环腐蚀试验箱,能够模拟持续或间歇性盐雾、高湿、冷凝、干燥等极端气候条件,帮助工程师在短时间内发现材料和结构的潜在薄弱环节。试验箱配备灵活可调的喷雾系统与自动化控制接口,适用于各类电子元器件、接插件、焊接部位及涂层结构的耐蚀性研究。

工程应用中,这类测试已被广泛用于:•  封装外壳与支架金属的耐腐蚀评估•  PCB和FPC焊点抗盐雾能力测试

•  电子模组与外露连接件的长期可靠性验证

通过精确模拟产品在使用寿命周期内可能遭遇的环境挑战,C&W盐雾试验箱为电子产品在严酷环境下的稳定运行提供了坚实保障。

 

工业物理从测试出发,助力芯片产业精密升级

 

从前端封装、工艺控制到后段产品可靠性验证……工业物理正以跨品牌、跨领域的专业测试技术,为半导体行业构建起一整套兼具精度与效率的解决方案体系。我们不仅关注测量,更致力于与行业共同推进下一代技术标准的形成。

欢迎联系工业物理团队,了解更多在半导体行业的测试应用与定制解决方案,我们愿做您技术进步道路上的可靠伙伴。

📢 9月4-6日将在无锡市太湖国际博览中心举办的CSEAC 2025第十三届半导体设备与核心部件及材料展,工业物理也将出席A3-203展位。我们期待与半导体行业的您现场交流~

 

点击此处,您可跳转工业物理电子与半导体行业详情页面,了解更多应用 ✨

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