工业物理邀您共会无锡，相聚2025半导体行业年会

📅 2025年9月4-6日 

📍 无锡太湖国际博览中心 

📌 工业物理：A3-203

半导体行业年会，就在下周四，即将启幕

2025年9月4日至6日，第十三届半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC 2025）将在无锡太湖国际博览中心隆重举行。本次展会规模高达6万平方米，设立五大展区、七大展馆联动，汇聚1130家优质展商，集中展示半导体领域前沿设备、核心部件与先进材料。

作为专业、领先的测试与测量解决方案提供商，工业物理将在2025 CSEAC半导体设备与核心部件及材料展会现场展示多款明星产品，覆盖半导体制造、电子封装、功能膜、密封与耐久性测试等多场景需求。

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工业物理诚邀您莅临第十三届半导体设备与核心部件及材料展。我们将在A3馆封测 / 晶圆制造设备展区的A3-203号展位展示我们的应用及解决方案，期待与您相会。

展会亮点一览，助力半导体制造  

🔥 SpecMetrix 实验室/在线涂层厚度与膜厚测量系统

· 现场实机演示：我们将携实机前往展会现场，带来非接触、非破坏的涂层厚度测量体验

· 现场测样服务：工业物理欢迎您携带任何PCB板、晶圆、锂电样品前来，即刻感受微米级精度的测试

· 半导体领域的适用性：适用于PCB、FPC、玻璃基板、功能膜、PI膜等多类材料

· 支持从实验室验证到产线实时监控的全链路质量管理

SYSTECH EC913 微量氧分析仪

· 行业公认的SMT、TCB、IVC、RTP设备氧含量控制“金标准”

· 实时监控焊接与封装工艺氧气水平

· 支持免助焊剂工艺，助力先进封装和良率提升

· 亦适用于试验箱 / 手套箱的氧含量监测

TME 真空衰减密封性测试仪

· 支持IP67等效防护等级快速检测

· 适用于整机及元件泄漏测试，覆盖半导体封装、模组与消费电子

PGX+ 便携式接触角测试仪

· 快速评估材料表面润湿性与洁净度

· 广泛用于PCB、玻璃、柔性薄膜等涂层一致性分析

无论您关注的是半导体工艺优化、晶圆制造、封测验证还是新材料开发，工业物理都将为您带来创新、全面、高效的检测解决方案。

📅 时间：2025年9月4日-6日

📍 地点：无锡太湖国际博览中心

📌 展位：A3馆 A3-203

立即扫码注册，或与工业物理联系，预约现场交流与样品测试体验。让我们下周无锡见！