该客户为国内知名电子元件制造商，在高频通信、电力系统及工业控制等场景中均有PCB产品应用。客户在日常质量管控中，原采用切片显微法进行膜厚分析，但存在制样繁琐、破坏性强、效率低等问题。

测试方法与系统说明

本次测试采用工业物理上海实验室的 SpecMetrix® Enhanced 实验室版系统，其搭载的 ROI 增强光学干涉测量技术，已纳入 ASTM D8331 国际标准，可对透明、有色或着色基材上的涂层进行亚微米级非接触式测量。

测试参数：

•  涂层折射率：1.55（标准预设）

•  波长范围：490–670 nm

•  测量方式：区域扫描，每块区域 100+ 测点平均

•  测试样品：客户提供 2 块 PCB 样品，每块选取上下两区域分别测量

测量结果与分析亮点：

•  样品一：上区域平均膜厚为 21.90μm，下区域为 21.09μm

•  样品二：上区域为 24.58μm，下区域为 21.70μm

结果显示：

1. 数据与客户切片法结果吻合度高，验证系统准确性
2. 重复性良好，区域差异在可接受范围内
3. 无破坏、快速出数、无需前处理，极大提升检测效率
4. ROI干涉技术对PCB等多孔、微结构材料表现出色

为什么 SpecMetrix 适用于电子及半导体行业？

SpecMetrix® 并非仅适用于涂料行业，它在精密涂层、功能膜、电子材料领域也具备卓越表现：

此外，SpecMetrix® 还可用于其他电子及半导体领域，例如：

•  UV/PI 绝缘涂层

•  柔性电路板（FPC）表面处理

•  光学薄膜、导热膜等新材料

•  电池隔膜、封装膜及粘结层测厚

▶️ SpecMetrix实验室版本测试视频

工业物理邀您共话”芯”未来！

在电子制造与半导体行业飞速发展的当下，如何用更精准的检测手段提升工艺稳定性与产品良率，成为越来越多企业关注的焦点。

作为材料与结构分析技术的积极推动者，工业物理也将重磅亮相即将到来的9月半导体行业年会，携旗下多款解决方案，与行业伙伴深入交流、现场演示、共探未来。

✨ 同步展示解决方案

除了膜厚检测系统，工业物理还将展示推荐：

💡 Systech 微量氧分析仪

适用于 SMT、TCB、RTP等制程关键环境气体控制

💡 C&W 盐雾循环腐蚀试验设备

用于电子元件、封装件、结构材料的长期耐久性与环境可靠性测试

💡 PGX+ 便携式接触角测试仪

可快速评估 PCB、FPC、覆膜材料等表面润湿性与表面能，助力工艺前处理效果判断及涂覆一致性验证

💡 TME IP67等效密封性测试系统

专为电子模组、壳体、连接器等密封防护等级测试设计，提供快速、非破坏性的泄漏检测方式，满足IP等级验证与出厂抽检需求

这些设备共同构建起工业物理为电子与半导体行业提供的全流程质量控制解决方案矩阵，覆盖从“表面前处理”到“成品可靠性测试”的各个关键节点。

📬 欢迎您在9月4–6日莅临A3-203展位，与我们面对面交流、演示体验。如需提前预约样品测试、获取会议资料或定向技术对接，欢迎留言或联系工业物理中国团队！

让我们一起，以精确测量之力，打造更可靠的“芯”未来！