共同成就瞩目的半导体制造工艺

1. 半导体SMT/TCB设备氧含量监测

微量氧分析仪：EC&ZR系列

氧是一种强氧化剂，很容易与大多数元素和化合物结合形成氧化物，这些氧化物是杂质，对许多工艺和成品有不利影响。因此在SMT工艺过程中要严格控制氧含量。为什么要测量氧气?氧含量高于约50ppm会导致焊点氧化，导致导电性变差以及结构完整性受损。还可能有其他潜在缺陷:形成焊料球、开缝、空洞、表面不湿润、“光晕”效应、接头变色。此外，监测烘箱内的氧气浓度可以使用户最大限度地减少氮的消耗，减少不良品率等。

EC913型（各种配置）是此应用的行业标准，非常适合在环境空气下2分钟内测量2 ppm的级别的氧气浓度。没有其他电化学氧分析仪可以做到这一点。这使得用户可以实时监控烤箱的净化过程的效率。

另外TQC Sheen炉温跟踪仪在半导体和消费电子行业的应用主要体现在温度监控和工艺优化上。半导体制造和电子产品组装过程中，温度控制对产品质量至关重要，特别是在回流焊接、热处理和涂层固化等环节。

同样，在TCB设备中，通常需将氧含量严格控制在10ppm 以下（部分高端场景要求≤1ppm），通过氮气吹扫、真空环境或惰性气体保护，避免键合过程中金属表面氧化，确保键合界面形成稳定的金属间化合物，保障键合强度和导电性能。

EC913和ZR810系列微量氧分析仪适合快速监控样气中氧含量，防止氧化以保障键合质量、支持免助焊剂工艺以适配先进封装、稳定良率以降低成本、确保长期可靠性以满足高端场景需求。在逻辑芯片等先进封装领域，氧含量控制精度已成为衡量 TCB 设备性能的关键指标，直接决定客户能否实现下一代芯片的量产。

点击此处，您可查看完整版工业物理-半导体行业回流焊炉氧分析仪应用。

2. 试验箱/真空箱氧含量监测

微量氧分析仪：EC&ZR系列

在试验箱的氧含量控制很重要，氧气因其强氧化能力是许多半导体过程中的污染物，包括清洁、涂层、固化和粘合(更多关于灭菌、固化和其他应用中的电粘合)。降低透光率，降低光学清晰度等。如在真空箱中，半导体制造中聚酰亚胺加工的情况下，几层“光掩膜”必须完全对齐，因此每层必须完全透明。氧气使原本透明的材料变暗，这在成品中是不可接受的。这是惰性真空炉的一种用途，许多类型的氧敏感处理在烘箱中进行。

3. 电路板PCB，电子产品/屏幕的膜厚测试

SpecMetrix微米无损涂层厚度测量系统

半导体制造过程中对涂层和膜厚的精确控制至关重要，而SpecMetrix®系统凭借其高精度、实时测量能力和非接触式测量技术，非常适合用于这个高度精密的行业。且与传统且耗时的接触式测量设备不同，我们的解决方案通过非接触方式为各类涂层提供前所未有的测量精度。其应用范围包括：

  · 光刻工艺中的涂层厚度测量

  · 绝缘层和钝化层的测量

  · 薄膜沉积工艺的质量控制

  · 封装过程中涂层厚度测量

  · 化学机械平坦化（CMP）过程中的监测

  · 锂电池行业膜厚测量

SpecMetrix®膜厚/重测试站提供了非接触、非破坏性、实时的离线厚度测量测试，适用于涂层样品和平板薄膜。膜厚/重测试站具有高度精确和快速的特点，通过单点和扫描模式进行厚度测试。此外，它还可以在实验室或涂布线上对干涂层薄膜或卷带进行自动化的长度和宽度扫描测量。

凭借SpecMetrix的精确和创新的ROI增强光学干涉技术，用户可以为其产品和样品获取完整的膜重和涂层测量数据。我们的技术将允许您通过非接触和非破坏性手段获得涂层测量。测量范围： 0.2 至 250 微米 (涂层厚度)，测量精度：涂层厚度的±1%（标称值）* 基于使用NIST可追溯的厚度标准进行的整个测量范围（0.2至250微米）的精度验证，测量速度： 高达每秒 100 次。