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从微量氧分析到精密膜厚测量，工业物理支持半导体制造全过程控制

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在半导体制造中，氧含量控制直接关系到工艺稳定性、材料可靠性与最终良率。

工业物理旗下 Systech 微量氧分析仪，可用于晶圆制造、真空退火、先进封装、TCB 热压键合及 SMT 表面贴装等环节，实时监测低氧环境中的氧含量变化，降低氧污染风险，支持更稳定的过程控制。

同时，SpecMetrix 非接触式涂层测厚技术与 TQC Sheen 表面与涂装测试设备，也可为半导体相关材料、涂层及表面性能测试提供支持。

随着半导体产业不断向更高集成度、更高可靠性和更先进封装技术发展，制造过程中的每一个细节都变得更加关键。

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