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测试塑料包装薄膜的厚度能够提供关于其耐用性及其他关键性能的重要数据。以下内容将帮助你解答一个在测试塑料包装薄膜厚度时最常被问到的问题——如何确定测厚仪(千分尺)的压力脚与测量脚直径的规范?
无论你是在测试用于食品、饮料、化学品或其他产品的柔性包装,全面了解如何准确测试塑料包装薄膜的厚度都是至关重要的。
要确定用于测试塑料薄膜厚度的压力脚及测量脚直径的规格,需要具备一些前置知识。
首先,ASTM 最近修订了 F-2251 标准方法《柔性包装材料厚度测量的标准测试方法》。
新版方法参考了 ASTM D 6988《塑料薄膜试样厚度测定指南》,作为推荐压力脚直径及压力的依据。
纸张、卫生纸、瓦楞纸板或纺织品等行业在适用标准中有明确的规格。然而,针对塑料薄膜的 ASTM D 6988 与 ISO 4593 标准则根据材料的刚性和厚度提供了压力脚直径及压力范围的建议。
什么是薄膜?
ASTM 定义薄膜为 ≤ 0.025 mm(0.001 英寸)。
易变形薄膜在受压时容易压缩,建议使用较低的压力。
如果要求测试薄膜,则建议最大压力为 70 kPa(10 psi)。
若材料不被归类为薄膜,则建议压力脚压力在 160-185 kPa(23-27 PSI) 之间。
压力脚面积过大时,校准和保持压力脚与测砧平行较困难。此外,直径大的压力脚更难保持清洁。薄膜表面的灰尘或污物在测试时会被一并测量。在测量过程中,灰尘可能粘附在上下脚上,从而导致读数偏高。这是厚度测量中非常常见的问题。
根据 ASTM D 6988,直径范围为 3.2-12.7 mm(0.125-0.5 英寸)。
ISO 4593 推荐的直径为 2.5-10 mm(0.098-0.393 英寸)。
ASTM D 6988 对薄膜的压力范围为 5-70 kPa(0.73-10.1 PSI),对于较硬薄膜则为 160-185 kPa(23-27 PSI)。
ISO 标准 推荐的压力范围为 **0.5-1.0 N(51-102 克)**的砝码重量。
使用大面积压力脚难以保持水平与清洁。
避免灰尘粘附在测试脚上导致偏高读数。
确保按标准要求选择压力及压力脚直径,避免对易变形薄膜施加过大压力。
当你需要测试塑料厚度时,我们旗下专注于测试与测量的 TMI-Buchel 品牌可以为你提供理想的解决方案。包括:
✅ Digital Micrometer 49-56 数字式厚度测试仪
专为塑料薄膜等材料的高精度厚度测试设计。
Messmer buchel 49-56型厚度测试仪是市场上同类产品中稳定和精确的厚度测试设备之一。可以通过增添砝码改变测试压力以达到符合不同标准的目的。设备专为片状材料的厚度测量而设计。
Messmer Buchel 的 58-05 别克平滑度测试仪,是目前市场上精密可靠的测试仪器,本仪器特别适用于非常光滑的表面,如有涂层的纸。设备用空气泄露的时间(秒)来描述样品的平滑度。
TMI 10-20 油墨摩擦仪可完成墨层耐磨性测试,包括干磨测试、湿磨测试。该设备是为评估纸张或纸板上印刷油墨的耐磨损或耐磨擦力而设计的,反映出测试油墨粘着力,以此来判断油墨或者印刷质量的好坏。同时也有加热模块可选配用来反映不同温度下油墨的特性。
全新数字化的 13-56 耐破度测试仪可让您通过测试穿孔或断裂等实际故障来测量板材的强度和回弹力。该技术通过对夹紧的薄膜或片状样品进行液压加压,以在材料上产生破坏的多方向应力,即破裂强度。您可以使用耐破度测试仪测试纸张、纸板、瓦楞纸、聚合物薄膜、层压板或纺织品。
TMI 32-76e 摩擦系数COF测试仪运用先进的数字信号和高速数据采集软件,在摩擦系数测试和剥离测试中表现出超高精度和再现性。该型号提供了彩色触摸屏和更为直观的软件用户界面,便于参数设置和存储测试方法。 该型号新增了180°剥离和T-peel剥离测量的剥离测试功能。
TMI 75-50 SL-10 热封/热粘性测试仪,是包装行业中精确稳定的热粘性测试仪。测试功能包括热封、热封测试和热粘性测试。SL-10热粘性和热封测试仪能为确定理想的包装薄膜密封条件提供关键信息。
TMI 75-58 TS-12 热封仪是一台精确和一致性良好的台式热封仪。用于生产软包装材料的热压密封。数控热封口机允许设置单独的热封温度,并精确控制整个热封夹面长度的温度。
Systech 7101 水蒸气透过率分析仪符合新 ASTM F3299-18 标准,采用先进的高灵敏度五氧化二磷库仑传感器技术。设备灵敏度高,操作简单,宽范围的温度及湿度条件能更好地适应研究需要。