低氧痕量分析:回流焊与波峰焊炉用氧气分析系统 - 工业物理 低氧痕量分析:回流焊与波峰焊炉用氧气分析系统 - 工业物理

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低氧痕量分析:回流焊与波峰焊炉用氧气分析系统

 

🧪 应用背景:电子制造中对氧含量的控制

 

在惰性气体保护(通常是氮气)环境下运行的回流焊与波峰焊炉中,控制氧气杂质至关重要。大多数制造商使用痕量氧气分析仪来测量炉腔内残余氧含量,有些甚至通过闭环反馈系统自动控制O₂浓度,以优化焊接质量并降低返修率。

工业物理旗下英国 Systech 希仕代(前身包括 Systech Illinois、Systech Instruments Ltd 及 Illinois Instruments Inc.)在该领域拥有超过22年的技术积累,至今已售出千余套系统,是业内为数不多同时提供两种主流技术方案的厂商之一。

 


🔬 两种核心技术方案对比

 

1️⃣ 氧化锆(Zirconia)传感器技术

  • 工作原理高温陶瓷电化学传感器,采用稳定化氧化锆材料,通过测量电势差确定氧气浓度。

  • 优点

    • 响应速度极快;

    • 非消耗型传感器,寿命长。

  • 缺点

    • 对有机挥发物(如烃类)敏感,会导致读数偏低;

    • 通常需要安装吸附滤罐,增加维护成本和响应延迟;

    • 滤罐更换不及时会影响测量准确性。

 

2️⃣ 燃料电池(Fuel Cell)传感器技术

  • 工作原理:由正负极和电解质构成,与氧气发生电化学反应产生电流,其强度与氧浓度成正比。

  • 优点

    • 成本较低;

    • 对大多数气体无干扰(除CO₂,焊接应用中基本不遇到)。

  • 缺点

    • 在经历高浓度氧暴露后,对低ppm级别O₂响应变慢;

    • 可能导致误判,显示氧浓度偏高。

 


 

💡 希仕代Systech技术:RACE™燃料电池系统

 

Systech 的 RACE™(Rapid-response Advanced Cell Enhancement) 技术,在标准燃料电池前增加一个“守护电池”,屏蔽高浓度氧暴露,解决传统燃料电池反应迟缓问题:

✅ 响应速度与氧化锆系统相当

✅ 无需使用有机滤罐,避免维护盲区

✅ 降低长期运营成本

 


 

📏 对应行业标准与优势总结

 

  • 典型行业:消费电子、半导体封装、汽车电子

  • 优势对比

技术类型

响应速度

抗污染能力

使用寿命

维护成本

Zirconia

极快

极长

高(需更换滤罐)

Fuel Cell

较慢

一般

低(易更换)

RACE™ Fuel Cell

极快

极低

 


 

🤝 我们如何支持您?

 

无论您偏好哪种技术,工业物理旗下 Systech 希仕代品牌都能为您提供合适的解决方案,并根据现场环境和焊接工艺特点提供专业建议。

如需了解更多有关痕量氧气分析仪的内容,或预约Systech系统的样机演示与应用培训,欢迎联系我们工业物理团队,我们将为您提供专业支持!