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低氧痕量分析:回流焊与波峰焊炉用氧气分析系统
🧪 应用背景:电子制造中对氧含量的控制
在惰性气体保护(通常是氮气)环境下运行的回流焊与波峰焊炉中,控制氧气杂质至关重要。大多数制造商使用痕量氧气分析仪来测量炉腔内残余氧含量,有些甚至通过闭环反馈系统自动控制O₂浓度,以优化焊接质量并降低返修率。
工业物理旗下英国 Systech 希仕代(前身包括 Systech Illinois、Systech Instruments Ltd 及 Illinois Instruments Inc.)在该领域拥有超过22年的技术积累,至今已售出千余套系统,是业内为数不多同时提供两种主流技术方案的厂商之一。
🔬 两种核心技术方案对比
1️⃣ 氧化锆(Zirconia)传感器技术
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工作原理:高温陶瓷电化学传感器,采用稳定化氧化锆材料,通过测量电势差确定氧气浓度。
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优点:
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响应速度极快;
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非消耗型传感器,寿命长。
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缺点:
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对有机挥发物(如烃类)敏感,会导致读数偏低;
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通常需要安装吸附滤罐,增加维护成本和响应延迟;
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滤罐更换不及时会影响测量准确性。
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2️⃣ 燃料电池(Fuel Cell)传感器技术
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工作原理:由正负极和电解质构成,与氧气发生电化学反应产生电流,其强度与氧浓度成正比。
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优点:
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成本较低;
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对大多数气体无干扰(除CO₂,焊接应用中基本不遇到)。
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缺点:
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在经历高浓度氧暴露后,对低ppm级别O₂响应变慢;
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可能导致误判,显示氧浓度偏高。
-
💡 希仕代Systech技术:RACE™燃料电池系统
Systech 的 RACE™(Rapid-response Advanced Cell Enhancement) 技术,在标准燃料电池前增加一个“守护电池”,屏蔽高浓度氧暴露,解决传统燃料电池反应迟缓问题:
✅ 响应速度与氧化锆系统相当
✅ 无需使用有机滤罐,避免维护盲区
✅ 降低长期运营成本
📏 对应行业标准与优势总结
-
典型行业:消费电子、半导体封装、汽车电子
-
优势对比:
技术类型 |
响应速度 |
抗污染能力 |
使用寿命 |
维护成本 |
---|---|---|---|---|
Zirconia |
极快 |
弱 |
极长 |
高(需更换滤罐) |
Fuel Cell |
较慢 |
强 |
一般 |
低(易更换) |
RACE™ Fuel Cell |
极快 |
强 |
长 |
极低 |
🤝 我们如何支持您?
无论您偏好哪种技术,工业物理旗下 Systech 希仕代品牌都能为您提供合适的解决方案,并根据现场环境和焊接工艺特点提供专业建议。
如需了解更多有关痕量氧气分析仪的内容,或预约Systech系统的样机演示与应用培训,欢迎联系我们工业物理团队,我们将为您提供专业支持!