🧪 应用背景：电子制造中对氧含量的控制

在惰性气体保护（通常是氮气）环境下运行的回流焊与波峰焊炉中，控制氧气杂质至关重要。大多数制造商使用痕量氧气分析仪来测量炉腔内残余氧含量，有些甚至通过闭环反馈系统自动控制O₂浓度，以优化焊接质量并降低返修率。

工业物理旗下英国 Systech 希仕代（前身包括 Systech Illinois、Systech Instruments Ltd 及 Illinois Instruments Inc.）在该领域拥有超过22年的技术积累，至今已售出千余套系统，是业内为数不多同时提供两种主流技术方案的厂商之一。

🔬 两种核心技术方案对比

1️⃣ 氧化锆（Zirconia）传感器技术

• 工作原理：高温陶瓷电化学传感器，采用稳定化氧化锆材料，通过测量电势差确定氧气浓度。

• 优点：

  • 响应速度极快；

  • 非消耗型传感器，寿命长。

• 缺点：

  • 对有机挥发物（如烃类）敏感，会导致读数偏低；

  • 通常需要安装吸附滤罐，增加维护成本和响应延迟；

  • 滤罐更换不及时会影响测量准确性。

2️⃣ 燃料电池（Fuel Cell）传感器技术

• 工作原理：由正负极和电解质构成，与氧气发生电化学反应产生电流，其强度与氧浓度成正比。

• 优点：

  • 成本较低；

  • 对大多数气体无干扰（除CO₂，焊接应用中基本不遇到）。

• 缺点：

  • 在经历高浓度氧暴露后，对低ppm级别O₂响应变慢；

  • 可能导致误判，显示氧浓度偏高。

💡 希仕代Systech技术：RACE™燃料电池系统

Systech 的 RACE™（Rapid-response Advanced Cell Enhancement） 技术，在标准燃料电池前增加一个“守护电池”，屏蔽高浓度氧暴露，解决传统燃料电池反应迟缓问题：

✅ 响应速度与氧化锆系统相当

✅ 无需使用有机滤罐，避免维护盲区

✅ 降低长期运营成本

📏 对应行业标准与优势总结

• 典型行业：消费电子、半导体封装、汽车电子

• 优势对比：

🤝 我们如何支持您？

无论您偏好哪种技术，工业物理旗下 Systech 希仕代品牌都能为您提供合适的解决方案，并根据现场环境和焊接工艺特点提供专业建议。

如需了解更多有关痕量氧气分析仪的内容，或预约Systech系统的样机演示与应用培训，欢迎联系我们工业物理团队，我们将为您提供专业支持！