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台积电迁美,芯片制造更要”靠自己”

2022年12月12日阅读时间:5 分钟

Systech Illinois

半导体行业

氧分析仪

台积电迁美,芯片制造更要”靠自己”

近日,半导体行业的大新闻,莫过于台积电的迁美启程。被誉为“护台神山”的台积电正在有计划地搬离台湾,转去性价比更低的美国设厂。工程师们大量行李挤满机场大厅、宠物狗一道出行的画面,堪称“台积电震撼”。

而据《商业周刊》透露,接下来数月内预计另有6个班次,共计运送1000名工程师及其眷属。这批经验丰富的科技人才,将为美国亚利桑那州首座台积电5纳米芯片工厂试产、投产展开工作。

显然,台积电搬迁美国,政治因素大于商业因素。加之美国芯片法案,已禁止持有美国绿卡的芯片技术人员服务于中国企业。所以,当台积电将顶尖工程师带去美国时,也就等同于把这批顶尖芯片技术人才锁死在了美国。

可以说,台积电迁美,是对中国芯片产业人才釜底抽薪的一招。技术、政策与人才打压并行。尽管目前,国内高科技日益发展,但却始终被「遏制」。

不过,不管外部环境怎么变,中国大陆芯片行业当前最主要的着力点,就是保证且进一步优化既有的技术和投资路线。这是我们克服挑战走稳走强的关键。除了靠自己自主研发,我们无任何捷径可走,半导体行业的发展,我们还得“靠自己” ?

 

浅谈半导体行业芯片制造:回流焊炉工

 

尽管高科技壁垒重重,尽管打压与遏制从未停止,但工业物理相信,我们完全有信心和能力反制。但相对地,要实现这一突破,需要相当长的时间和积淀。为了实现半导体行业的突破,需要我们的技术与质控同步发展。而工业物理,就可在半导体回流焊炉的工艺上,为您提供精确的在线微量氧分析,确保回流焊工艺中的无氧环境,让我国自主生产的半导体芯片更优质,更可靠。

首先,就让工业物理先带您了解半导体行业回流焊炉工艺。回流焊炉,也称回流炉,是电子科技工业SMT制程所需要的一种设备。

回流焊炉的主要作用是对贴装好元件的线路板进行焊接,使元器件和线路板结合到一起。其工作过程是通过回流焊炉运输轨道进行运输,使贴在锡膏上的元器件经过回流焊炉内温区的变化而固定在一起。

在电子元器件贴片中,经常会用到回流焊技术,它也是将表面贴装元件连接到印刷电路板(PCB)的常见形式。贴装好SMT元件的线路板经过回流焊炉导轨的运输分别经过回流焊炉的预热区、保温区、焊接区、冷却区,经过回流焊炉这四个温区的作用后形成完整的焊接点。

而之所以对其命名为”回流焊”,是因为气体(氮气)在焊机内循环流动产生高温达到焊接目的。

在回流焊工艺中,预热和焊接过程的无氧环境至关重要。工业产品,特别是电子元器件,对于氧气、水汽、潮湿等因素非常敏感。在回流焊过程中,如果焊炉内存在氧气或空气接触,则焊接成品元件将受到致命威胁,导致元件氧化或虚焊,最终造成难以预估的经济损失。

 

工业物理 · 半导体芯片制造:回流焊炉氧分析应用

 

为了尽量减少焊接表面上的氧化,一些烘箱在氮气(N2)覆盖层下进行回流阶段,以确保无氧环境。这一过程进一步减少了产品中的缺陷。通过监测氧气,可以控制氮气的进料,以确保产品质量,并节省气体消耗。

对于回流焊过程中的微量氧分析,工业物理为您提供 Systech Illinois 希仕代 EC913 系列电池氧分析仪,快速测量ppm级微量氧含量,并提供自动隔离保护功能,避免接触空气。

EC913氧分析仪采用专利设计的 RACE™ 电池传感器专利号:UK Patent no. 2324870. USA Patent no.5929318,发明专利,专用于监测多种工业气体及氮气吹扫中的微量氧。设备在监测惰性和易燃气体时可实现从空气到ppm级的超快速响应,同时提供充分的保护,防止ppm 级微量传感器接触空气。

同时,EC913氧分析仪可选回流焊炉Nitrosave节氮功能,可控制氮气或冲洗气体,降低氮气成本,提高生产力,并优化质量控制。

 

EC913微量氧分析仪:配备专利的RACE™电池传感器

 

Systech Illinois 是长期以来公认的微量氧分析行业领导者。EC913 系列氧分析仪采用特殊 RACE™电池专利设计专利号:UK Patent no. 2324870. USA Patent no.5929318,发明专利,专用于监测多种工业气体和大气中的微量氧。先进的仪器在监测惰性和易燃气体时的ppm响应时间很快,即使在氧含量从%级变为ppm级时也是如此,同时提供充分的保护,防止ppm级微量传感器接触空气。

RACE™电池是ppm级氧电化学测量技术的一项重大成果。Systech Illinois的专利设计专利号:UK Patent no. 2324870. USA Patent no.5929318,发明专利可防止传感器被高浓度氧气渗透消耗。使用Turbopurge™技术,传感器读数在2分钟能从环境空气降到至20ppm。该传感器不受碳氢化合物或挥发性空气的影响,非常适用于回流焊炉应用。

RACE™传感器无需维护,只需要偶尔校准,无需监测或更换腐蚀性电解液。

在参数方面,EC913微量氧分析仪可谓专为半导体行业回流焊炉应用而生。设备属电池微量氧分析仪,可确保设备快速测量惰性和易燃气体混合物中的ppm级微量氧含量,具有避免接触空气的自动隔离保护功能。设备测试范围为0.1ppm-30%,响应时间二分钟内可从空气到20ppm,20秒的时间从0.1ppm到空气。

EC913氧传感器耐用且免维护,专用于氮气吹洗过程,并可选独特的节氮功能(Nitrosave)。同时,设备有壁式、面板式或台式机箱可选,并带有超大自动切换量程显示器,满足不同电子厂商的需求。

 

工业物理,让您的实验室更高效、更自动

 

工业物理旗下英国 Systech Illinois 希仕代品牌已为诸多半导体及电子行业用户提供解决方案。希仕代品牌拥有30多年的经验,其为众多行业提供了分析解决方案。在我们英国的制造工厂,我们为许多关键工艺气体工业生产气体分析仪。

台积电启程迁美,其实并没有那么可怕。尽管台积电赴美对美国半导体产业链是利好,对台积电长期竞争力是利空,但对我国产业升级影响有限。最终,半导体行业及芯片制造的突破点,仍在于我们自身的研发与建设。目前,国内已在14纳米以上级别的芯片已有突飞猛进的进步。相信我国高科技通过一至二代人的努力会在技术上突破更多壁垒,成就更多比肩ASML光刻机、TI芯片、NXP芯片等新的国内高新企业。

而在这期间,工业物理也将提供精密且高适的在线氧分析应用,确保技术与质量控制齐飞,助力实现我国半导体行业突破重重挑战,实现技术创新✨

 

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