浅谈半导体行业芯片制造：回流焊炉工艺

尽管高科技壁垒重重，尽管打压与遏制从未停止，但工业物理相信，我们完全有信心和能力反制。但相对地，要实现这一突破，需要相当长的时间和积淀。为了实现半导体行业的突破，需要我们的技术与质控同步发展。而工业物理，就可在半导体回流焊炉的工艺上，为您提供精确的在线微量氧分析，确保回流焊工艺中的无氧环境，让我国自主生产的半导体芯片更优质，更可靠。

首先，就让工业物理先带您了解半导体行业回流焊炉工艺。回流焊炉，也称回流炉，是电子科技工业SMT制程所需要的一种设备。

回流焊炉的主要作用是对贴装好元件的线路板进行焊接，使元器件和线路板结合到一起。其工作过程是通过回流焊炉运输轨道进行运输，使贴在锡膏上的元器件经过回流焊炉内温区的变化而固定在一起。

在电子元器件贴片中，经常会用到回流焊技术，它也是将表面贴装元件连接到印刷电路板（PCB）的常见形式。贴装好SMT元件的线路板经过回流焊炉导轨的运输分别经过回流焊炉的预热区、保温区、焊接区、冷却区，经过回流焊炉这四个温区的作用后形成完整的焊接点。

而之所以对其命名为”回流焊”，是因为气体（氮气）在焊机内循环流动产生高温达到焊接目的。

在回流焊工艺中，预热和焊接过程的无氧环境至关重要。工业产品，特别是电子元器件，对于氧气、水汽、潮湿等因素非常敏感。在回流焊过程中，如果焊炉内存在氧气或空气接触，则焊接成品元件将受到致命威胁，导致元件氧化或虚焊，最终造成难以预估的经济损失。

工业物理 · 半导体芯片制造：回流焊炉氧分析应用

为了尽量减少焊接表面上的氧化，一些烘箱在氮气（N2）覆盖层下进行回流阶段，以确保无氧环境。这一过程进一步减少了产品中的缺陷。通过监测氧气，可以控制氮气的进料，以确保产品质量，并节省气体消耗。

对于回流焊过程中的微量氧分析，工业物理为您提供 Systech Illinois 希仕代 EC913 系列电池氧分析仪，快速测量ppm级微量氧含量，并提供自动隔离保护功能，避免接触空气。

EC913氧分析仪采用专利设计的 RACE™ 电池传感器，专用于监测多种工业气体及氮气吹扫中的微量氧。设备在监测惰性和易燃气体时可实现从空气到ppm级的超快速响应，同时提供充分的保护，防止ppm 级微量传感器接触空气。

同时，EC913氧分析仪可选回流焊炉Nitrosave节氮功能，可控制氮气或冲洗气体，降低氮气成本，提高生产力，并优化质量控制。

EC913微量氧分析仪：配备专利的RACE™电池传感器

Systech Illinois 是长期以来公认的微量氧分析行业领导者。EC913 系列氧分析仪采用特殊 RACE™电池专利设计，专用于监测多种工业气体和大气中的微量氧。先进的仪器在监测惰性和易燃气体时的ppm响应时间很快，即使在氧含量从%级变为ppm级时也是如此，同时提供充分的保护，防止ppm级微量传感器接触空气。

RACE™电池是ppm级氧电化学测量技术的一项重大成果。Systech Illinois的专利设计可防止传感器被高浓度氧气渗透消耗。使用Turbopurge™技术，传感器读数在2分钟能从环境空气降到至20ppm。该传感器不受碳氢化合物或挥发性空气的影响，非常适用于回流焊炉应用。

RACE™传感器无需维护，只需要偶尔校准，无需监测或更换腐蚀性电解液。

在参数方面，EC913微量氧分析仪可谓专为半导体行业回流焊炉应用而生。设备属电池微量氧分析仪，可确保设备快速测量惰性和易燃气体混合物中的ppm级微量氧含量，具有避免接触空气的自动隔离保护功能。设备测试范围为0.1ppm-30%，响应时间二分钟内可从空气到20ppm，20秒的时间从0.1ppm到空气。

EC913氧传感器耐用且免维护，专用于氮气吹洗过程，并可选独特的节氮功能（Nitrosave）。同时，设备有壁式、面板式或台式机箱可选，并带有超大自动切换量程显示器，满足不同电子厂商的需求。