相约无锡CSEAC | 半导体先进制造，从过程控制开始
展会邀请 ✨ 工业物理将亮相 CSEAC 2026 无锡半导体展
📅 2026年8月31日-9月2日
📍 无锡太湖国际博览中心 A3-177A
AI时代，半导体制造越来越依赖数据。
过去几年，无论是AI服务器、高性能计算，还是先进封装、Chiplet等技术的发展，都让半导体制造对工艺稳定性的要求不断提高。
人们更多关注的是晶圆、设备、材料，但实际上，在每一道工艺背后，还有许多看不见的数据正在决定最终良率。
例如：氧含量是否稳定？
保护气氛有没有波动？
PCB上的绿油到底有没有涂得均匀？
零部件是否真正做到密封可靠？
这些数据虽然不会直接出现在芯片上，却直接影响着整个制造过程。因此，过程检测对于设备厂商和终端客户越发重要。
8月底，工业物理将再赴无锡半导体行业盛会，与行业伙伴一起交流这些问题。
CSEAC 2026，我们再度相会
相比综合性半导体展，CSEAC更多聚焦于设备、材料及核心部件。
这里聚集的不仅是晶圆厂，还有大量设备制造商、零部件供应商、材料企业以及研发机构。展会同期还将举办二十余场专业论坛，围绕先进封装、薄膜沉积、量测技术、AI与电子制造设备等热点展开交流。
展位上，我们准备了几位 “老朋友”
SYSTECH 希仕代 EC913 在线微量氧分析仪
很多客户第一次见到它，都会好奇：“真的可以一直在线测ppm级氧含量？”
事实上，它已经广泛应用于SMT、TCB、RTP以及CVD/ALD等工艺过程中的微量氧监测，帮助客户实时了解保护气氛变化，而不是等产品出现问题后再去追溯。
SpecMetrix 无损亚微米级在线/实验室版涂层测厚仪
“不用切片？”
“不用接触样品？”
“几十秒就能看到结果？”
对于PCB绿油、功能涂层以及部分半导体精密部件来说，这种非接触、非破坏的测量方式，让研发和质量工程师可以更快获得工艺反馈，也成为现场交流最多的话题之一。
此外，我们还会带来：
· TME泄漏测试系统——通过IP67等效测试，帮助验证产品密封完整性；
· TQC Sheen光泽度仪——用于材料及表面质量评价；
· TQC Sheen PGX+便携式接触角测试仪——可在数秒内完成液滴接触角测量，用于PCB、玻璃基板、柔性膜材表面的润湿性与清洁度评估。
每一台设备对应的，其实都是制造过程中的一个质量控制节点。
8月31日，无锡见！
📍 无锡太湖国际博览中心
8月31日 – 9月2日
工业物理展位：A3-177A
欢迎扫描下方邀请函二维码，免费报名参观展会，还有机会参与现场抽奖活动。
如果您也关注半导体制造中的质量控制、过程监测与测试技术，欢迎来到工业物理展位，与我们面对面交流。
我们在无锡，期待与您相见。