台积电迁美，芯片制造更要”靠自己”
近日，半导体行业的大新闻，莫过于台积电的迁美启程。被誉为“护台神山”的台积电正在有计划地搬离台湾，转去性价比更低的美国设厂。工程师们大量行李挤满机场大厅、宠物狗一道出行的画面，堪称“台积电震撼”。
而据《商业周刊》透露，接下来数月内预计另有6个班次，共计运送1000名工程师及其眷属。这批经验丰富的科技人才，将为美国亚利桑那州首座台积电5纳米芯片工厂试产、投产展开工作。
显然，台积电搬迁美国，政治因素大于商业因素。加之美国芯片法案，已禁止持有美国绿卡的芯片技术人员服务于中国企业。所以，当台积电将顶尖工程师带去美国时，也就等同于把这批顶尖芯片技术人才锁死在了美国。
可以说，台积电迁美，是对中国芯片产业人才釜底抽薪的一招。技术、政策与人才打压并行。尽管目前，国内高科技日益发展，但却始终被「遏制」。
不过，不管外部环境怎么变，中国大陆芯片行业当前最主要的着力点，就是保证且进一步优化既有的技术和投资路线。这是我们克服挑战走稳走强的关键。除了靠自己自主研发，我们无任何捷径可走，半导体行业的发展，我们还得“靠自己” ?
浅谈半导体行业芯片制造：回流焊炉工艺
尽管高科技壁垒重重，尽管打压与遏制从未停止，但工业物理相信，我们完全有信心和能力反制。但相对地，要实现这一突破，需要相当长的时间和积淀。为了实现半导体行业的突破，需要我们的技术与质控同步发展。而工业物理，就可在半导体回流焊炉的工艺上，为您提供精确的在线微量氧分析，确保回流焊工艺中的无氧环境，让我国自主生产的半导体芯片更优质，更可靠。
首先，就让工业物理先带您了解半导体行业回流焊炉工艺。回流焊炉，也称回流炉，是电子科技工业SMT制程所需要的一种设备。
回流焊炉的主要作用是对贴装好元件的线路板进行焊接，使元器件和线路板结合到一起。其工作过程是通过回流焊炉运输轨道进行运输，使贴在锡膏上的元器件经过回流焊炉内温区的变化而固定在一起。
在电子元器件贴片中，经常会用到回流焊技术，它也是将表面贴装元件连接到印刷电路板（PCB）的常见形式。贴装好SMT元件的线路板经过回流焊炉导轨的运输分别经过回流焊炉的预热区、保温区、焊接区、冷却区，经过回流焊炉这四个温区的作用后形成完整的焊接点。
而之所以对其命名为”回流焊”，是因为气体（氮气）在焊机内循环流动产生高温达到焊接目的。
在回流焊工艺中，预热和焊接过程的无氧环境至关重要。工业产品，特别是电子元器件，对于氧气、水汽、潮湿等因素非常敏感。在回流焊过程中，如果焊炉内存在氧气或空气接触，则焊接成品元件将受到致命威胁，导致元件氧化或虚焊，最终造成难以预估的经济损失。
工业物理 · 半导体芯片制造：回流焊炉氧分析应用
为了尽量减少焊接表面上的氧化，一些烘箱在氮气（N2）覆盖层下进行回流阶段，以确保无氧环境。这一过程进一步减少了产品中的缺陷。通过监测氧气，可以控制氮气的进料，以确保产品质量，并节省气体消耗。
对于回流焊过程中的微量氧分析，工业物理为您提供 Systech Illinois 希仕代 EC913 系列电池氧分析仪，快速测量ppm级微量氧含量，并提供自动隔离保护功能，避免接触空气。
EC913氧分析仪采用专利设计的 RACE™ 电池传感器（专利号：UK Patent no. 2324870. USA Patent no.5929318，发明专利），专用于监测多种工业气体及氮气吹扫中的微量氧。设备在监测惰性和易燃气体时可实现从空气到ppm级的超快速响应，同时提供充分的保护，防止ppm 级微量传感器接触空气。
同时，EC913氧分析仪可选回流焊炉Nitrosave节氮功能，可控制氮气或冲洗气体，降低氮气成本，提高生产力，并优化质量控制。
EC913微量氧分析仪：配备专利的RACE™电池传感器
Systech Illinois 是长期以来公认的微量氧分析行业领导者。EC913 系列氧分析仪采用特殊 RACE™电池专利设计（专利号：UK Patent no. 2324870. USA Patent no.5929318，发明专利），专用于监测多种工业气体和大气中的微量氧。先进的仪器在监测惰性和易燃气体时的ppm响应时间很快，即使在氧含量从%级变为ppm级时也是如此，同时提供充分的保护，防止ppm级微量传感器接触空气。
RACE™电池是ppm级氧电化学测量技术的一项重大成果。Systech Illinois的专利设计（专利号：UK Patent no. 2324870. USA Patent no.5929318，发明专利）可防止传感器被高浓度氧气渗透消耗。使用Turbopurge™技术，传感器读数在2分钟能从环境空气降到至20ppm。该传感器不受碳氢化合物或挥发性空气的影响，非常适用于回流焊炉应用。
RACE™传感器无需维护，只需要偶尔校准，无需监测或更换腐蚀性电解液。
在参数方面，EC913微量氧分析仪可谓专为半导体行业回流焊炉应用而生。设备属电池微量氧分析仪，可确保设备快速测量惰性和易燃气体混合物中的ppm级微量氧含量，具有避免接触空气的自动隔离保护功能。设备测试范围为0.1ppm-30%，响应时间二分钟内可从空气到20ppm，20秒的时间从0.1ppm到空气。
EC913氧传感器耐用且免维护，专用于氮气吹洗过程，并可选独特的节氮功能（Nitrosave）。同时，设备有壁式、面板式或台式机箱可选，并带有超大自动切换量程显示器，满足不同电子厂商的需求。
工业物理，让您的实验室更高效、更自动
工业物理旗下英国 Systech Illinois 希仕代品牌已为诸多半导体及电子行业用户提供解决方案。希仕代品牌拥有30多年的经验，其为众多行业提供了分析解决方案。在我们英国的制造工厂，我们为许多关键工艺气体工业生产气体分析仪。
台积电启程迁美，其实并没有那么可怕。尽管台积电赴美对美国半导体产业链是利好，对台积电长期竞争力是利空，但对我国产业升级影响有限。最终，半导体行业及芯片制造的突破点，仍在于我们自身的研发与建设。目前，国内已在14纳米以上级别的芯片已有突飞猛进的进步。相信我国高科技通过一至二代人的努力会在技术上突破更多壁垒，成就更多比肩ASML光刻机、TI芯片、NXP芯片等新的国内高新企业。
而在这期间，工业物理也将提供精密且高适的在线氧分析应用，确保技术与质量控制齐飞，助力实现我国半导体行业突破重重挑战，实现技术创新✨
点击此处，您可跳转工业物理半导体回流焊炉氧分析应用详情页面，查看更多关于工业物理半导体行业的应用方案。